SMD電容焊盤(pán)的設計應能夠實(shí)現良好的焊片，并最大限度地減少回流焊接過(guò)程中的元件移動(dòng)。焊盤(pán)設計 – 有關(guān)焊盤(pán)設計建議，請參閱制造商的數據表。這些設計的基礎包括：

-焊盤(pán)寬度等于元件寬度。允許將其降低到組件寬度的 85%，但不建議低于此值。

-焊盤(pán)重疊在組件下方 0.5 毫米處。

-焊盤(pán)延伸部分超出元件 0.5mm（用于回流焊）和 1.0mm（用于波峰焊）。

阻焊劑的正確布局，可以緩解某些安裝問(wèn)題。 

在某些情況下，阻焊劑也可用于以相對便宜的方式修改焊盤(pán)設計，以適應新元件或修復焊盤(pán)布局問(wèn)題。

AVX 提出了一種使用阻焊劑掩蔽的柔性焊盤(pán)設計概念，可以靈活地替換 C 和 B 外殼的鉭電容器。當可用/合格時(shí)，較小的 B 外殼尺寸可以比較大的 C 外殼尺寸節省成本，而無(wú)需重新設計昂貴的電路板焊盤(pán)。

重要的是要記住，SMD 組件比其他組件更受溫度變化的影響，尤其是對于較大的組件。因此，尺寸和安裝方向是最重要的。此外，短而寬的體比長(cháng)而薄的體更可取，部分原因是強度原因，部分原因是電感，因此頻率依賴(lài)性會(huì )降低。

另一個(gè)原因是，基板和芯片之間的膨脹系數對焊點(diǎn)的約束密度隨著(zhù)端接距離的縮短而顯著(zhù)降低。這種方法大大提高了機械強度，改善了電氣參數和散熱。這是組裝機械敏感型MLCC電容器的典型建議。同樣的原理也適用于MLCC“反向幾何”類(lèi)型，其中端接與芯片的較長(cháng)尺寸一起進(jìn)行。

由于在印刷基板斷裂點(diǎn)附近布置表面貼裝元件時(shí)，曲率或彎曲時(shí)對曲率或彎曲的應力可能會(huì )引起故障，因此需要考慮表面貼裝元件的布置方法。

因此，應盡可能平行地排列在印刷基材的斷線(xiàn)上，盡可能遠離斷線(xiàn)或使用銑床/工具進(jìn)行切割。

無(wú)源元件芯片也可能產(chǎn)生一些熱量，在某種程度上也會(huì )產(chǎn)生 SM 磁性元件。與引線(xiàn)安裝元件相比，通過(guò)SMD焊點(diǎn)的熱傳導性良好。因此，相對于非 SMD，身體中心的相對溫度會(huì )降低，并且在焊點(diǎn)中會(huì )升高。寬引線(xiàn)模式將進(jìn)一步促進(jìn)熱傳遞。在我們達到指定的“熱點(diǎn)”溫度之前，它將允許更大的電力負載。然而，在PCB和焊盤(pán)布局設計過(guò)程中，必須考慮散熱和輻射。

由于其尺寸，SMD 樣式必須始終配備柔性引線(xiàn)，以防止在溫度循環(huán)期間損壞。較重的部件，為了防止它們在受到?jīng)_擊或振動(dòng)時(shí)松動(dòng)，應通過(guò)粘合劑或放樣化合物機械地附著(zhù)在其基材上。