提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施：

-TCE錯配就緒，正確選擇材料

-干燥包裝

-回流焊后處理 – 老化建議

TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結構挑戰之一。選擇和開(kāi)發(fā)合適的材料是平衡堅固性、規格和成本的關(guān)鍵，因此它可以成為不同應用、溫度范圍和可靠性水平產(chǎn)品之間的主要區別之一。

端接焊接完成取決于安裝工藝和焊接類(lèi)型（SnPb/無(wú)鉛等）。防遷移端接子層用于抑制擴散和氧化過(guò)程，這些過(guò)程可能會(huì )在儲存過(guò)程中降低端接的可焊性。防遷移層的選擇取決于引線(xiàn)類(lèi)型和組件。

鎳層通常用作優(yōu)良的擴散屏障，但它在厚層中很脆，因此對于扁平端接，例如MLCC片式電容器，它以1-2mm的厚度使用，而在“彎曲的J型引線(xiàn)”鉭端子上，鎳的厚度僅為0.1-0.2毫米，因為較厚的鎳會(huì )在彎曲區域開(kāi)裂，導致擴散，金屬間合金的生長(cháng)和可焊性的損失。

水分、溫度和電壓是擴散和氧化降解過(guò)程的主要加速因素之一。因此，如今許多組件都使用某種形式的防潮層，例如硅/油浸漬或干式包裝?？梢酝扑]使用干式包裝作為預防措施，以抑制所有組件上的安裝熱問(wèn)題。

如果不能使用干式填料或不切實(shí)際，建議在安裝前對某些組件進(jìn)行預干燥處理，以抑制組件的歷史/儲存/制造濕度相關(guān)變化。