波峰焊工藝通常用于舊設計或/和引腳通孔 （PTH） 組件，這對于較小的系列或更簡(jiǎn)單的設計更為典型。該技術(shù)基于一個(gè)或多個(gè)用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適用于通孔元件和粘在基板上的SMD元件。

一般來(lái)說(shuō)，由于峰值時(shí)間相對較短，與紅外回流焊曲線(xiàn)相比，相對于總熱暴露時(shí)間，波峰焊對組件的熱應力較低。熱量可能不會(huì )像紅外回流焊那樣在短時(shí)間內滲透到組件內部。然而，波峰焊在TCE失配和峰值溫度梯度方面仍然存在一些較高的負載，并導致隨后的組件損壞。因此，建議使用適當的受控預熱來(lái)抑制熱沖擊。（這可能有很好的幫助，但不能消除 TCE 負載問(wèn)題）。

由于TCE與敏感元件（如MLCC電容器）的不匹配考慮，在流焊或浸焊之前預熱不足可能很關(guān)鍵。當熱應力超過(guò)可接受的結構極限時(shí)，陶瓷元件本體可能會(huì )出現一些外部和內部開(kāi)裂。