日本電容器大廠(chǎng)村田制作所計劃到2028年投資約10億日元（約 5.02 億元人民幣），提高其日本國內金澤村田制作所、仙臺村田制作所和芬蘭子公司的硅電容器產(chǎn)能兩倍。

目前，硅電容器應用范圍僅限于醫療設備，但未來(lái)有望擴展到智能手機和服務(wù)器等領(lǐng)域。硅電容器具有更好的電容密度、可靠性和高頻特性，并具備長(cháng)達10年的老化時(shí)間和較高的額定溫度，表現更好。

盡管硅電容器價(jià)格是普通電容器的幾十倍，但其在輕薄方面的優(yōu)勢使其成為內部空間有限的智能手機的不錯選擇。

村田制作所的硅電容器厚度可以降至0.05毫米。該公司的投資計劃旨在實(shí)現全球化的硅電容器供應。