村田電容原廠(chǎng)通過(guò)發(fā)布LLC系列，擴大了在汽車(chē)用MLCC多層陶瓷電容器領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些組件具有用于低 ESL 的反向端接，并采用全球首創(chuàng )的 0.18mm 外形封裝。對于 1霧 電容，占位面積僅為 0.5 x 1.0mm，使這些器件成為市場(chǎng)上最小的器件。

LLC系列采用村田制作所專(zhuān)有的薄層成型和高精度層壓技術(shù)，以及先進(jìn)的材料霧化和均質(zhì)技術(shù)，與現有零件相比，部件高度降低了約20%。

這開(kāi)辟了更容易地將電容器安裝在電路板背面的潛力，即使在焊球端接中也是如此，將部件定位在處理器電源軌的最佳位置，靠近芯片。這反過(guò)來(lái)又允許使用更少的電容器，從而節省成本并提高系統可靠性。

除了低ESR，ESL的降低還降低了電容器的高頻阻抗。這提高了電路性能，以滿(mǎn)足現代、低電壓、計算密集型應用的要求，如汽車(chē)高級駕駛輔助系統（ADAS）。

汽車(chē)級LLC系列符合AEC-Q200要求，通過(guò)了85°C在80-85%濕度下1000小時(shí)的1000溫度循環(huán)測試和溫度/濕度耐久性測試。