當PCB板離開(kāi)液體焊錫時(shí)，PCB板和錫波分離的過(guò)程中會(huì )形成錫柱，錫柱斷裂并掉落回錫缸時(shí)，會(huì )濺射出焊錫，這些濺射的焊錫可能落在PCB板上形成錫珠.

在錫膏印刷的過(guò)程中，如果使用的鋼網(wǎng)底部未能徹底清洗干凈，可能會(huì )在PCB焊盤(pán)周?chē)粝職埩舻腻a粉。這些殘留的錫粉在后續的回流焊接過(guò)程中，可能會(huì )因溫度的升高而熔化，形成小的錫珠。這種情況尤其在生產(chǎn)過(guò)程中頻繁使用同一塊鋼網(wǎng)時(shí)更為常見(jiàn)，因此定期清洗鋼網(wǎng)是非常重要的。

如果鋼網(wǎng)的開(kāi)孔設計直接按照文件中的焊盤(pán)尺寸進(jìn)行1:1的開(kāi)孔，可能會(huì )導致錫膏的印刷不均勻。過(guò)大的開(kāi)孔可能使得錫膏過(guò)量，而過(guò)小的開(kāi)孔則可能導致錫膏不足。這種不均勻的錫膏分布在回流焊接時(shí)，會(huì )導致局部過(guò)熱或過(guò)冷，從而引發(fā)錫珠的形成。

PCB板上錫珠的形成是一個(gè)復雜的過(guò)程，涉及多個(gè)環(huán)節和因素的相互作用。為了提高PCB的焊接質(zhì)量，生產(chǎn)過(guò)程中應嚴格控制每一個(gè)環(huán)節，確保焊接工藝的穩定性和一致性。