村田制作所 ( Murata Manufacturing Co. Ltd) 推出突破性的新型 GRM188C80E107M 和 GRM188R60E107M，擴大其多層陶瓷電容器(MLCC) 產(chǎn)品范圍。

該解決方案專(zhuān)為滿(mǎn)足服務(wù)器、數據中心和 IT 應用對小型化的持續需求而設計，是全球首款采用 0603 英寸（1608 毫米）尺寸封裝提供 100μF電容的 MLCC。

在各種消費類(lèi)、IT 和工業(yè)電子設備中，村田的 MLCC 被用作關(guān)鍵組件，用于臨時(shí)存儲和放電、抑制信號中的噪聲、提取特定頻率的信號以及阻擋直流電。同時(shí)允許交流電流動(dòng)。

憑借其緊湊的封裝、2.5V 額定電壓、低等效串聯(lián)電阻(ESR) 和阻抗以及 X6S/X5R介電材料溫度等級，新型 GRM188 非常適合要求苛刻的計算機和網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中的去耦和平滑電路。

在服務(wù)器和數據中心內，人們不斷推動(dòng)小型化和提高效率，同時(shí)減少材料消耗。隨著(zhù)性能和集成度的提高，組件占用更少空間并承受更高溫度的需求變得至關(guān)重要。對增強人工智能功能的需求進(jìn)一步推動(dòng)了這些行業(yè)進(jìn)步。

新型GRM188利用村田的薄層成型技術(shù)和高精度層壓工藝來(lái)滿(mǎn)足行業(yè)需求，提供寬廣的工作溫度范圍，并且是首款采用0603封裝的100μF MLCC電容器。它使設計人員能夠通過(guò)減少所使用的電容器數量來(lái)進(jìn)一步推動(dòng)系統小型化，從而同時(shí)減少電路基板面積。

GRM188 代表了 Murata MLCC 系列的又一項世界第一成就，超越了之前的限制并完美地滿(mǎn)足了市場(chǎng)需求，Murata 陶瓷電容器營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理 Hidetoshi Nakakawa 說(shuō)道。此外，這種小型化不僅改進(jìn)了最終應用的設計并減少了所需材料的數量，而且還減少了制造過(guò)程中的電力消耗，為可持續發(fā)展提供了雙重好處。

工作溫度范圍為-55°C至105°C的2.5V額定GRM188C80E107M產(chǎn)品和工作溫度范圍為-55°C至85°C的2.5V額定GRM188R60E107M產(chǎn)品已投入生產(chǎn)，并提供樣品供評估。此外，額定電壓為4.0V（-55°C至85°C）的新型GRM188將于2025年投入量產(chǎn)。