銅是一種金屬，主要用于電氣行業(yè)的多芯電纜，但也以粉末和糊狀形式用于電子元件行業(yè)，其容量非常有限但很重要——作為數千億人的端接材料全球每年生產(chǎn)的多層陶瓷片式電容器。

獨特的銅金屬結構使其成為出色的導體，適合與賤金屬電極結合使用，形成印刷電路板的電容和電路功能之間的導電連接。

賤金屬電極多層陶瓷片式電容器（BME MLCC）的端接材料通常由銅制成，并與鎳電極匹配。它們需要額外的電鍍材料以確?？珊感?。

銅以粉末形式購買(mǎi)并混合成糊狀，用于浸漬 MLCC 的端蓋，通常使用先進(jìn)的批量浸漬工藝來(lái)終止裝滿(mǎn)超小外殼尺寸電子元件的籃子。每個(gè) MLCC 的端接需要大量材料（約占重量的 17%）。因此，端接材料占生產(chǎn) MLCC 的“可變金屬成本”的很大一部分，并且受 MLCC 生態(tài)系統之外的原材料成本的影響。