最近部分小米 11 出現了 WiFi 丟失的情況，有人猜測是因為驍龍 888 過(guò)熱虛焊導致的。（當然這個(gè)不是這條消息的重點(diǎn)）

這幾天看社交媒體的時(shí)候，發(fā)現很多用戶(hù)誤以為是 SoC 過(guò)熱，把焊錫熔化了才導致的虛焊。還有人建議「小米換用高溫焊錫」，實(shí)在是把我震撼到了（實(shí)際上，不管是有鉛焊錫還是無(wú)鉛焊錫，熔點(diǎn)都在 200 度左右，是遠高于 SoC 過(guò)熱保護的溫度的。）

對于貼片元件，實(shí)際生產(chǎn)中會(huì )使用到「回流焊」的生產(chǎn)工藝?！富亓鳌梗≧e-flow）是指將固態(tài)的焊錫重回液體的過(guò)程。

在生產(chǎn)過(guò)程中，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)：空的 PCB 板會(huì )先被涂上錫膏（本質(zhì)上是極微小的焊錫球 + 助焊劑），隨后由貼片機將貼片元件放置在對應的焊盤(pán)上，完成元件的組裝。

隨后整個(gè) PCB 板將進(jìn)入回流焊爐。在這里，PCB 將先被加熱到 100 度左右預熱，隨后溫度快速升高至焊錫熔點(diǎn)之上（一般在 200 度以上），焊錫持續熔化大約 1 分鐘，將管腳與焊盤(pán)浸潤，完成焊接過(guò)程，隨后進(jìn)行降溫。

俗稱(chēng)的「高溫焊錫」就是指「無(wú)鉛焊錫」，錫含量一般大于 95%，所以熔點(diǎn)較高，一般在 200 度以上。手工焊接使用的最多的是「有鉛焊錫」，一般是 63% 的錫與 37% 的鉛組成的錫 - 鉛合金，熔點(diǎn)一般低于 200 度。

根據 RoHS 的要求，為了能讓產(chǎn)品正常出口，你日常生活中的消費電子基本都使用的無(wú)鉛焊錫進(jìn)行焊接（他們也不需要手工焊接）。

既然焊錫熔點(diǎn)遠大于 SoC 發(fā)熱，為什么還會(huì )出現虛焊呢？

這種情況一般與 PCB 工藝有關(guān)。是因為 PCB 局部受熱產(chǎn)生形變（比如彎了一點(diǎn)），導致焊盤(pán)與元件管腳之間的空隙變大，從而導致的接觸不良。

所以散熱不好，溫度過(guò)高可能會(huì )導致 BGA 元件虛焊，但是一般不是因為焊錫熔化導致的虛焊。